PCB სპილენძის კილიტა
-
5G ელექტროლიტური სპილენძის კილიტა
●სისქე: 12მ 18მ 35მმ
●სიგანე: 300-1300 მმ.stadnard სიგანე 1290mm, შეიძლება ჭრის როგორც ზომა მოთხოვნა
●ხის ყუთის პაკეტი
-
ორმხრივი დამუშავებული სპილენძის კილიტა HDI-სთვის
●სისქე: 12 მმ 18 მმ 35 მმ 70 მმ
●სტანდარტული სიგანე: 1290 მმ, ჩვენ შეგვიძლია ჭრა, როგორც ზომა მოთხოვნა
●ID: 76 მმ, 152 მმ
-
ელექტროლიტური სპილენძის კილიტა მაღალი სიჩქარით ციფრულისთვის
დახვეწილი აღჭურვილობა საერთაშორისო დონეზე: JIMA სპილენძი ფლობს საერთაშორისოდ პირველი კლასის ელექტროლიტური სპილენძის ფოლგის პროდუქტების აღჭურვილობას და ზუსტი შემოწმებისა და მონიტორინგის მოწყობილობებს.შიდა და საზღვარგარეთ მოწინავე მანქანები და აღჭურვილობა წარმოებისთვის.
-
დაბალი უხეში უკუ დამუშავებული ელექტროლიტური სპილენძის კილიტა
● სისქე: 12 მმ 18 მმ 35 მმ 70 უმ 105 მმ
● სტანდარტული სიგანე: 1290 მმ, შეიძლება მოჭრა ზომის მოთხოვნით.
● ხის ყუთის შეფუთვა -
უფასო პროფილის სპილენძის ფოლგა გრაფენის მატარებისთვის
გრაფენის სპილენძის კილიტა გამოიყენება ელექტრო მანქანებისთვის და ენერგიის შესანახად, ლითიუმ-იონური ბატარეები 3C წარმოებისთვის, სუპერ კონდენსატორი, ლითიუმ-იონური სუპერ კონდენსატორი.
-
უკუ დამუშავებული ელექტროლიტური სპილენძის კილიტა
ელექტრონული მიკროსკოპი და ენერგიის დისპერსიული სპექტროსკოპიის აპარატურა უზრუნველყოფს საბოლოო პროდუქტის ხარისხს მიწოდებამდე.
-
დაბალი პროფილის სპილენძის კილიტა (LP -SP/B)
●სისქე: 12 მმ 15 მმ 18 მმ 35 მმ 70 მმ 105 მმ
●სტანდარტული სიგანე: 1290 მმ, შეიძლება მოჭრა ზომის მოთხოვნით
●ხის ყუთის პაკეტი
-
დაბალი პროფილის უკუ დამუშავებული სპილენძის კილიტა უსადენო დატენვისთვის
●სისქე: 12 მმ 18 მმ 35 მმ 50 მმ 70 მმ
●სტანდარტული სიგანე: 1290 მმ, შეიძლება მოჭრა ზომის მიხედვით.
●ხის ყუთის პაკეტი
-
ძალიან დაბალი პროფილის სპილენძის ფოლგა (VLP-SP/B)
მიკრო-მიკრონული დამუშავება მნიშვნელოვნად ზრდის ზედაპირის ფართობს უხეშობაზე ზემოქმედების გარეშე, რაც განსაკუთრებით სასარგებლოა ადჰეზიის სიძლიერის გაზრდისთვის.
-
უკუ დამუშავებული სპილენძის კილიტა
JIMA Copper იღებს მოწინავე ფაბრიკაციას და მენეჯმენტის კონცეფციას სპილენძის ფოლგის წარმოების მკაცრი და სამეცნიერო მენეჯმენტის განსახორციელებლად.
-
ძალიან დაბალი პროფილის სპილენძის ფოლგა მაღალი სიჩქარით გადაცემისთვის
ჭრის სამუშაო პროცედურა: ჩაატარეთ ჭრა, კლასიფიკაცია, შემოწმება და შეფუთვა მომხმარებელთა სპილენძის ფოლგის ხარისხის, სიგანისა და წონის მოთხოვნების შესაბამისად.
-
დაბალი უხეში უკუ დამუშავებული სპილენძის კილიტა
როგორც საპირისპირო დამუშავებული სპილენძის კილიტა, ამ პროდუქტს აქვს უკეთესი გახმოვანება.მას შეუძლია ეფექტურად შეამოკლოს წარმოების პროცესი, მიაღწიოს უფრო მაღალ სიჩქარეს და სწრაფ მიკროგრამას და გააუმჯობესოს PCB-ების შესაბამისობის მაჩვენებელი.
