ძალიან დაბალი პროფილის სპილენძის ფოლგა მაღალი სიჩქარით ციფრულისთვის

სისქე: 12მ 18მ 35მმ

სტანდარტული სიგანე: 1290 მმ, მაქს.სიგანე 1340 მმ;შეიძლება მოჭრა ზომის მიხედვით

ხის ყუთის პაკეტი


პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

მახასიათებლები

ულტრა დაბალი პროფილი მაღალი ქერქის სიძლიერით და კარგი ჭრის უნარით
გამოიყენეთ დაბალი მსხვრევის ტექნოლოგია, მიკროსტრუქტურა მას შესანიშნავ მასალად აქცევს მაღალი სიხშირის გადაცემის წრედზე გამოსაყენებლად
დამუშავებული ფოლგა ვარდისფერია

ტიპიური აპლიკაცია

მაღალი სიხშირის გადაცემის წრე
საბაზო სადგური/სერვერი
მაღალი სიჩქარით ციფრული
PPO/PPE

ჰიპერ ძალიან დაბალი პროფილის სპილენძის ფოლგის ტიპიური თვისებები

კლასიფიკაცია

ერთეული

Ტესტირების მეთოდი

Tეს მეთოდი

ნომინალური სისქე

Um

12

18

35

IPC-4562A

ფართობის წონა

გ/მ²

107±5

153±7

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

სიწმინდე

%

≥99.8

IPC-TM-650 2.3.15

უხეშობა

მბზინავი მხარე (Ra)

სმ

≤0.43

≤0.43

≤0.43

IPC-TM-650 2.3.17

მქრქალი მხარე (Rz)

um

1,5-2,0

1,5-2,0

1,5-2,0

 

დაჭიმვის სიძლიერე

RT (23°C)

მპა

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180°C)

≥180

≥180

≥180

 

დრეკადობა

RT (23°C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180°C)

≥6

≥6

≥6

 

Pinholes & Porosity

ნომერი

No

IPC-TM-650 2.1.2

Pგველთევზას სიძლიერე

N/mm

≥0.6

≥0.8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3.4

≥4.6

≥5.7

ანტი-დაჟანგვა

RT (23°C)

დღეები

90

 

RT (200°C)

წუთები

40

 
5G მაღალი სიხშირის დაფა Ultra Low Profile Copper Foil1

  • წინა:
  • შემდეგი:

  • დაწერეთ თქვენი მესიჯი აქ და გამოგვიგზავნეთ